오로스테크놀로지 : 초미세 반도체 시대의 정밀 계측 선도 기업 > 한국 회사

오로스테크놀로지 (322310): 초미세 반도체 시대의 정밀 계측 선도 기업

1. 핵심 기술력 및 시장 경쟁력

• 핵심 기술: 독보적인 오버레이 계측 기술
  • 정밀도의 중요성: 반도체 선단 공정(7nm 이하)에서는 회로를 여러 층으로 쌓는 과정에서 발생하는 미세한 오차도 치명적인 불량을 유발합니다. 오로스테크놀로지의 장비는 이 오차를 측정 및 보정하는 데 필수적입니다.
  • 경쟁 우위:세계 최초 듀얼 카메라 기술을 적용한 장비를 출시하여 글로벌 경쟁사 대비 측정 정밀도와 생산성을 높였으며, 국내 주요 메모리 고객사 내에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다.
• 주요 이슈: HBM 및 신규 장비 라인업 확대
  • HBM 시대 수혜: AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 급성장에 따라, 웨이퍼 적층 공정(하이브리드 본딩 등)에 필요한 IR Overlay 및 Warpage(뒤틀림) 측정 장비 등 후공정 MI 장비로 사업 영역을 확장하여 성장의 폭을 넓히고 있습니다.
  • 제품 다변화: 기존 오버레이 외에 박막 두께 측정 장비(Thin Film)를 개발하여 전공정 장비 라인업을 확대하고, 해외 고객사(미국, 중국, 일본 등)로 공급처를 다변화하며 실적 변동성을 줄이고 있습니다.

2. 미래 성장 가치 및 투자 매력 (2025년 전망)

3. 주식 계산기를 활용한 체계적인 판매 계획 (분할 33회)

오로스테크놀로지는 기술력 기반의 성장주로, 실적 개선 기대감에 따른 변동성이 큽니다. 총 33회의 중장기 집중 분할 매도 전략을 통해 장기적인 실적 우상향 사이클을 최대한 반영하고, 잦은 분할로 매도 리스크를 분산하는 방안을 안내합니다. (랜덤 분할 횟수 33회)